Ці разумееце вы два правілы ламінаванага дызайну друкаванай платы?

Ніжэй прыведзены прыклад стэка ад двух да васьмі слаёў:

• A. аднабаковая друкаваная плата і двухбаковая ламінаваная плата

Для двух слаёў, паколькі колькасць слаёў невялікая, няма праблемы з ламінаваннем.Кантроль выпраменьвання EMI у асноўным разглядаецца ад праводкі і кампаноўкі;

Электрамагнітная сумяшчальнасць аднаслаёвых і двухслаёвых пласцін становіцца ўсё больш прыкметнай.Асноўная прычына гэтай з'явы ў тым, што плошча сігнальнага контуру занадта вялікая, што не толькі стварае моцнае электрамагнітнае выпраменьванне, але і робіць схему адчувальнай да знешніх перашкод.Самы просты спосаб палепшыць электрамагнітную сумяшчальнасць лініі - паменшыць плошчу завесы крытычнага сігналу.

Крытычны сігнал: з пункту гледжання электрамагнітнай сумяшчальнасці, крытычны сігнал у асноўным адносіцца да сігналу, які вырабляе моцнае выпраменьванне і адчувальны да знешняга свету.Сігналы, якія могуць вырабляць моцнае выпраменьванне, звычайна з'яўляюцца перыядычнымі сігналамі, такімі як нізкія сігналы гадзіннікаў або адрасоў.Адчувальныя да перашкод - гэта сігналы з нізкім узроўнем аналагавых сігналаў.

Адна- і двухслаёвыя пласціны звычайна выкарыстоўваюцца ў нізкачашчынных схемах мадэлявання ніжэй за 10 кГц:

1) Пракладвайце сілавыя кабелі на адным пласце радыяльна і мінімізуйце суму даўжынь ліній;

2) Пры хадзе крыніца харчавання і провад зазямлення, блізка адзін да аднаго;Пракладзіце провад зазямлення каля сігнальнага провада ключа як мага бліжэй.Такім чынам, утвараецца меншая плошча завесы і зніжаецца адчувальнасць выпраменьвання дыферэнцыяльнай моды да знешніх перашкод.Калі провад зазямлення дадаецца побач з сігнальным провадам, утвараецца ланцуг з найменшай плошчай, і сігнальны ток павінен праходзіць праз гэты ланцуг, а не па іншым шляху зазямлення.

3) Калі гэта двухслаёвая друкаваная плата, яна можа знаходзіцца з іншага боку друкаванай платы, блізка да сігнальнай лініі ўнізе, уздоўж сігнальнай лініі пракласці провад зазямлення, лінію як мага шырэй.Атрыманая плошча ланцуга роўная таўшчыні друкаванай платы, памножанай на даўжыню сігнальнай лініі.

• Б. Ламініраванне з чатырох слаёў 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Для абедзвюх гэтых ламінаваных канструкцый патэнцыйная праблема заключаецца ў традыцыйнай таўшчыні пліты 1,6 мм (62 міль).Інтэрвал паміж слаямі стане вялікім, а не толькі спрыяе кантролю імпедансу, міжслойнай сувязі і экранавання;У прыватнасці, вялікая адлегласць паміж пластамі крыніцы харчавання памяншае ёмістасць пласціны і не спрыяе фільтрацыі шумоў.

Для першай схемы яе звычайна выкарыстоўваюць у выпадку вялікай колькасці фішак на плаце.Гэтая схема можа палепшыць прадукцыйнасць SI, але прадукцыйнасць EMI не такая добрая, што ў асноўным кантралюецца праводкай і іншымі дэталямі.Асноўная ўвага: фармацыя размешчана ў сігнальным слоі найбольш шчыльнага сігнальнага пласта, спрыяльнага для паглынання і падаўлення выпраменьвання;Павялічце плошчу пласціны, каб адлюстраваць правіла 20H.

Для другой схемы яна звычайна выкарыстоўваецца там, дзе шчыльнасць чыпа на плаце досыць нізкая і вакол чыпа дастаткова плошчы для размяшчэння меднага пакрыцця неабходнай магутнасці.У гэтай схеме вонкавы пласт друкаванай платы - гэта пласт, а два сярэднія пласты - сігнальны/сілавы.Крыніца сілкавання на сігнальным узроўні пракладзена шырокай лініяй, што можа зрабіць нізкім імпеданс шляху току крыніцы сілкавання, і супраціў мікрапалоскавага шляху сігналу таксама нізкі, і можа таксама экранаваць унутранае выпраменьванне сігналу праз знешні пласт.З пункту гледжання кантролю электрамагнітных перашкод, гэта лепшая 4-слаёвая структура друкаванай платы.

Асноўная ўвага: два сярэднія пласты сігналу, адлегласць паміж пластамі змешвання магутнасці павінны быць адкрыты, кірунак лініі вертыкальны, пазбягайце перакрыжаваных перашкод;Адпаведная вобласць панэлі кіравання, якая адлюстроўвае правілы 20H;Калі неабходна кантраляваць імпеданс правадоў, вельмі асцярожна пракладвайце драты пад меднымі астраўкамі крыніцы харчавання і зазямлення.Акрамя таго, крыніца харчавання або пракладка медзі павінны быць максімальна злучаныя паміж сабой, каб забяспечыць злучэнне пастаяннага току і нізкай частоты.

• C. Ламінаванне шасці слаёў пліт

Для канструкцыі з высокай шчыльнасцю мікрасхем і высокай тактавай частатой варта разгледзець канструкцыю 6-слаёвай платы.Спосаб ламінавання рэкамендуецца:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Для гэтай схемы схема ламінавання дасягае добрай цэласнасці сігналу, калі сігнальны пласт прымыкае да пласта зазямлення, пласт харчавання ў пары з пластом зазямлення, імпеданс кожнага пласта маршрутызацыі можна добра кантраляваць, і абодва пласта могуць добра паглынаць магнітныя лініі .Акрамя таго, ён можа забяспечыць лепшы зваротны шлях для кожнага ўзроўню сігналу пры ўмове поўнага харчавання і фарміравання.