Высокадакладная друкаваная плата PCBA DIP-убудова селектыўнай хвалевай пайкі пры зварцы павінна адпавядаць патрабаванням!
У традыцыйным электронным працэсе зборкі тэхналогія хвалевай зваркі звычайна выкарыстоўваецца для зваркі кампанентаў друкаванай платы з перфараванымі ўстаўнымі элементамі (PTH).
Пайка хваляй DIP мае шмат недахопаў:
1. Кампаненты SMD высокай шчыльнасці з дробным крокам не могуць быць размеркаваны на паверхні зваркі;
2. Ёсць шмат перамычак і адсутных паянняў;
3.Flux трэба распыляць;друкаваная плата дэфармуецца і дэфармуецца ад моцнага цеплавога ўдару.
Паколькі шчыльнасць зборкі току ланцуга становіцца ўсё вышэй і вышэй, непазбежна, што SMD-кампаненты высокай шчыльнасці з дробным крокам будуць размеркаваны на паверхні паяння.Традыцыйны працэс паяння хваляй быў бяссільны зрабіць гэта.Як правіла, SMD-кампаненты на паверхні паяння можна спаяць аплавленнем толькі асобна., а затым уручную адрамантаваць астатнія ўстаўныя паяныя злучэнні, але існуе праблема нізкай якасці паяных злучэнняў.
Паколькі пайка кампанентаў са скразнымі адтулінамі (асабліва кампанентаў з вялікай ёмістасцю або дробным крокам) становіцца ўсё больш і больш складанай, асабліва для прадуктаў з бессвінцовым і высокімі патрабаваннямі да надзейнасці, якасць ручной пайкі больш не можа адпавядаць высокай якасці электраабсталяванне.У адпаведнасці з патрабаваннямі вытворчасці, пайка хваляй не можа цалкам задаволіць вытворчасць і прымяненне невялікіх партый і некалькіх гатункаў для спецыяльнага выкарыстання.У апошнія гады прымяненне селектыўнай пайкі хваляй атрымала хуткае развіццё.
Для друкаваных плат PCBA з толькі перфараванымі кампанентамі THT, таму што тэхналогія хвалевай пайкі па-ранейшаму застаецца найбольш эфектыўным метадам апрацоўкі ў цяперашні час, няма неабходнасці замяняць хвалевую пайку селектыўнай, што вельмі важна.Тым не менш, селектыўная пайка вельмі важная для плат са змешанай тэхналогіяй, і, у залежнасці ад тыпу выкарыстоўванай асадкі, метады паяння хвалямі можна паўтарыць элегантным спосабам.
Ёсць два розныя працэсы селектыўнай пайкі: пайка цягам і пайка акунаннем.
Працэс выбарачнай паяння з перацягваннем выконваецца на адной невялікай хвалі прыпоя.Працэс паяння перацягваннем падыходзіць для паяння ў вельмі вузкіх месцах на друкаванай плаце.Напрыклад: асобныя паяныя злучэнні або штыфты, адзін шэраг шпілек можна перацягнуць і спаіць.
Тэхналогія селектыўнай хвалевай пайкі - гэта нядаўна распрацаваная тэхналогія ў тэхналогіі SMT, і яе знешні выгляд у значнай ступені адпавядае патрабаванням зборкі змешаных друкаваных поплаткаў высокай шчыльнасці і разнастайнасці.Селектыўная пайка хваляй мае такія перавагі, як незалежная ўстаноўка параметраў паянага злучэння, меншы цеплавы шок для друкаванай платы, меншае распыленне флюсу і высокая надзейнасць паяння.Гэта паступова становіцца незаменнай тэхналогіяй паяння складаных друкаваных плат.
Як мы ўсе ведаем, этап праектавання друкаванай платы PCBA вызначае 80% кошту вытворчасці прадукту.Акрамя таго, многія характарыстыкі якасці фіксуюцца падчас праектавання.Такім чынам, вельмі важна ў поўнай меры ўлічваць вытворчыя фактары ў працэсе распрацоўкі друкаванай платы.
Добры DFM з'яўляецца важным спосабам для вытворцаў мантажных кампанентаў PCBA паменшыць вытворчыя дэфекты, спрасціць вытворчы працэс, скараціць вытворчы цыкл, знізіць вытворчыя выдаткі, аптымізаваць кантроль якасці, павысіць канкурэнтаздольнасць прадукцыі на рынку і палепшыць надзейнасць і даўгавечнасць прадукцыі.Гэта можа дазволіць прадпрыемствам атрымаць найлепшыя перавагі з найменшымі ўкладаннямі і дасягнуць удвая большага выніку з удвая меншымі намаганнямі.
Распрацоўка кампанентаў для павярхоўнага мантажу на сённяшні дзень патрабуе ад інжынераў SMT не толькі валодання тэхналогіяй праектавання друкаваных поплаткаў, але і глыбокага разумення і багатага практычнага вопыту ў галіне тэхналогіі SMT.Таму што дызайнеру, які не разумее характарыстык цякучасці паяльнай пасты і прыпоя, часта бывае цяжка зразумець прычыны і прынцыпы перамыкання, перакульвання, надмагільнай пліты, гноту і г.д., а таксама цяжка ўпарта працаваць, каб разумна распрацаваць малюнак пляцоўкі.Цяжка вырашаць розныя праблемы праектавання з пункту гледжання тэхналагічнасці канструкцыі, магчымасці тэсціравання і зніжэння выдаткаў.Ідэальна распрацаванае рашэнне будзе каштаваць вялікіх выдаткаў на вытворчасць і тэставанне, калі DFM і DFT (дызайн для выяўлення) дрэнныя.