З гісторыі распрацоўкі чыпа, кірунак развіцця чыпа высокая хуткасць, высокая частата, нізкае энергаспажыванне. Працэс вытворчасці чыпаў у асноўным уключае ў сябе праектаванне чыпаў, вытворчасць чыпаў, вытворчасць упакоўкі, праверку кошту і іншыя звёны, сярод якіх працэс вытворчасці чыпаў асабліва складаны. Давайце паглядзім на працэс вытворчасці чыпаў, асабліва на працэс вытворчасці чыпаў.
Першы - гэта дызайн чыпа, у адпаведнасці з патрабаваннямі да дызайну, згенераваны "шаблон"
1, сыравіна чып пласціны
Кампазіцыя пласціны складаецца з крэмнію, крэмній ачышчаны кварцавым пяском, пласціна - крэмніевы элемент, ачышчаны (99,999%), а затым чысты крэмній ператвараецца ў крамянёвы стрыжань, які становіцца кварцавым паўправадніковым матэрыялам для вытворчасці інтэгральнай схемы. , лустачка з'яўляецца канкрэтнай патрэбай пласціны вытворчасці чыпаў. Чым танчэй пласціна, тым ніжэй кошт вытворчасці, але тым вышэй патрабаванні да працэсу.
2, Вафельны пакрыццё
Вафельнае пакрыццё можа супрацьстаяць акісленню і тэмпературы, а матэрыял з'яўляецца свайго роду фотаўстойлівасцю.
3, праява вафельнай літаграфіі, тручэнне
У працэсе выкарыстоўваюцца хімічныя рэчывы, адчувальныя да ўльтрафіялету, якія змякчаюць іх. Форму чыпа можна атрымаць, кантралюючы становішча штрыхоўкі. Крамянёвыя пласціны пакрытыя фотарэзістам, каб яны раствараліся ў ультрафіялетавым святле. Тут можна нанесці першае зацяненне, каб растварыць частку ультрафіялету, якую потым можна змыць растваральнікам. Такім чынам, астатняя частка мае такую ж форму, што і адценне, чаго мы і хочам. Гэта дае нам неабходны пласт крэмнія.
4,Дадаць прымешкі
Іёны імплантуюць у пласціну для стварэння адпаведных P і N паўправаднікоў.
Працэс пачынаецца з адкрытай вобласці на крамянёвай пласціне і змяшчаецца ў сумесь хімічных іёнаў. Працэс зменіць тое, як легіруючая зона праводзіць электрычнасць, дазваляючы кожнаму транзістару ўключацца, выключацца або перадаваць дадзеныя. Простыя чыпы могуць выкарыстоўваць толькі адзін пласт, але складаныя чыпы часта маюць шмат слаёў, і працэс паўтараецца зноў і зноў, з рознымі пластамі, злучанымі праз адкрытае акно. Гэта падобна на прынцып вытворчасці шматслаёвай друкаванай платы. Для больш складаных чыпаў можа спатрэбіцца некалькі слаёў дыяксіду крэмнія, чаго можна дасягнуць з дапамогай шматразовай літаграфіі і апісанага вышэй працэсу, утвараючы трохмерную структуру.
5, Тэставанне пласцін
Пасля некалькіх вышэйзгаданых працэсаў пласціна ўтварыла рашотку з зерняў. Электрычныя характарыстыкі кожнага зерня былі даследаваны з дапамогай «вымярэння іголкай». Як правіла, колькасць зерняў кожнага чыпа велізарная, і гэта вельмі складаны працэс для арганізацыі рэжыму тэставання кантактаў, які патрабуе масавай вытворчасці мадэляў з аднолькавымі характарыстыкамі чыпа, наколькі гэта магчыма падчас вытворчасці. Чым большы аб'ём, тым меншы адносны кошт, што з'яўляецца адной з прычын такой таннасці асноўных чыпаў.
6, Інкапсуляцыя
Пасля вырабу пласціны шпілька фіксуецца і ў адпаведнасці з патрабаваннямі вырабляюцца розныя формы ўпакоўкі. Гэта прычына таго, што адно і тое ж ядро мікрасхемы можа мець розныя формы ўпакоўкі. Напрыклад: DIP, QFP, PLCC, QFN і г.д. Гэта ў асноўным залежыць ад звычак карыстальнікаў у прылажэннях, асяроддзя прымянення, формы рынку і іншых перыферыйных фактараў.
7. Тэставанне і ўпакоўка
Пасля апісанага вышэй працэсу вытворчасць чыпа была завершана, гэты этап заключаецца ў праверцы чыпа, выдаленні дэфектнай прадукцыі і ўпакоўкі.
Вышэй прыведзены адпаведны змест працэсу вытворчасці мікрасхем, арганізаванага Create Core Detection. Я спадзяюся, што гэта дапаможа вам. Наша кампанія мае прафесійных інжынераў і галіновую элітную каманду, мае 3 стандартызаваныя лабараторыі, плошча лабараторыі складае больш за 1800 квадратных метраў, можа праводзіць праверку тэсціравання электронных кампанентаў, праўдзівую або ілжывую ідэнтыфікацыю мікрасхем, выбар матэрыялу для дызайну прадукту, аналіз адмоваў, функцыянальнае тэставанне, фабрыка ўваходзяць інспекцыі матэрыялаў і стужкі і іншыя праекты тэсціравання.
Час публікацыі: 8 ліпеня 2023 г
