Паслугі па вытворчасці электронікі "ўсё ў адным" дапамогуць вам лёгка атрымаць электронныя вырабы з друкаваных плат і друкаваных плат

Вытворчасць OEM PCBA акумулятарная святлодыёдная плата кіравання карыстальніцкай платай друкаванай платы капіяванне флэш-карты цацачная друкаваная плата электронная зборка Рэкамендаванае выява

OEM вытворчасць PCBA акумулятарная святлодыёдная плата кіравання карыстальніцкай платай друкаванай платы капіявання флэш-карты цацачная друкаваная плата электронная зборка

Кароткае апісанне:

Электронная прылада, электроніка OEM, тэлекамунікацыі

Тып пастаўшчыка:

Завод, вытворца, OEM/ODM

Апрацоўка паверхні:

Хасл, Хасл без свінцу

Дашліце нам ліст

Падрабязнасці прадукту

Тэгі прадукту

Апісанне прадукту PCBA

Файлы і патрабаванні для цытаты на PCBA:

Спецыфікацыя матэрыялаў (BOM) з пазнакамі: апісаннем кампанента, назвай вытворцы і нумарам дэталі.

Файлы Gerber для друкаванай платы.

Чарцёж вырабу друкаванай платы і чарцёж зборкі друкаванай платы.

Працэдуры выпрабаванняў друкаваных плат.

Любыя механічныя абмежаванні на друкаванай плаце, такія як патрабаванні да вышыні зборкі

Вытворчасць друкаваных плат і паслугі па праектаванні друкаваных плат:

Выраб друкаванай платы, дэталі друкаванай платы набыты намі

PCBA Электронная плата тэставання

Хуткая дастаўка PCBA, антыстатычная ўпакоўка

Адпавядае патрабаванням дырэктывы RoHS, не ўтрымлівае свінцу

Адзіны сэрвіс для друкаваных плат, ад праектавання друкаваных плат, разводкі друкаваных плат, вытворчасці друкаваных плат, закупкі кампанентаў, зборкі друкаваных плат, тэставання, упакоўкі і дастаўкі друкаваных плат

Тэхнічныя патрабаванні да друкаванай платы:

Прафесійная тэхналогія павярхоўнага мантажу друкаваных плат і пайкі праз адтуліны

Розныя памеры, такія як кампаненты 1206, 0805, 0603, тэхналогія SMT

Тэхналогія PCBA ICT (унутрыланцуговае тэставанне), FCT (функцыянальнае тэставанне ланцуга)

Зборка друкаванай платы з адабрэннямі UL, CE, FCC, RoHS

Тэхналогія паяння пайкай азотам для паверхневага мантажу

Высокастандартная лінія паяння і зборкі друкаваных плат

Тэхналогія размяшчэння ўзаемазлучаных плат высокай шчыльнасці

Патрабаванне да цытаты PCBA:

Файл Gerber для друкаванай платы і спіс BOM для друкаванай платы

Выразныя выявы друкаванай платы або ўзору друкаванай платы для нас

Метад выпрабавання друкаванай платы

Знешняя ўпакоўка PCBA: стандартная кардонная ўпакоўка

Дапушчальнасць адтуліны ў друкаванай плаце: PTH: ±0,076, NTPH: ±0,05

Сертыфікат PCBA: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS, UL

Прафіляванне друкаваных плат: фрэзераванне, V-вобразная выразка, фаска

Прадастаўленне паслуг OEM-паслуг па зборцы друкаваных плат PCBA для ўсіх відаў зборкі друкаваных плат

Пад ключ друкаваная плата	Вытворчасць друкаванай платы + пошук кампанентаў + зборка друкаванай платы + корпус друкаванай платы
Падрабязнасці зборкі	Лініі друкаваных плат SMT і скразных адтулін, ISO SMT і DIP
Час выканання	Прататып друкаванай платы: 15 рабочых дзён. Масавы заказ: 20~25 рабочых дзён
Тэсціраванне прадуктаў	Выпрабаванне лятаючага зонда, рэнтгенаўскі кантроль, выпрабаванне AOI, функцыянальнае выпрабаванне
Колькасць	Мінімальная колькасць: 1 шт. Прататып, невялікі заказ, масавы заказ, усё ў парадку
Неабходныя файлы	Друкаваная плата: файлы Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
	Кампаненты: Спецыфікацыя матэрыялаў (спіс спецыфікацый паштовых скрынак)
	Зборка друкаванай платы: файл Pick-N-Place
Памер панэлі друкаванай платы	Мінімальны памер друкаванай платы: 0,250,25 цалі (66 мм), максімальны памер друкаванай платы: 2020 цаляў (500500 мм)
Тып прыпою для друкаванай платы	Вадарастваральная паяльная паста, без свінцу, RoHS
Падрабязнасці кампанентаў	Пасіўны памер да 0201
	BGA і VFBGA
	Бескантактавыя носьбіты чыпа/CSP
	Двухбаковая зборка SMT
	Дробны крок да 0,8 міл
	Рамонт і перазагрузка BGA
	Зняцце і замена дэталяў
Пакет кампанентаў	Рэзаная стужка, трубка, шпулькі, друзлыя дэталі
Зборка друкаванай платы працэс	Свідраванне ----- Аголенасць ----- Пакрыццё ----- Траўленне і зачыстка ----- Штампоўка ----- Электрычныя выпрабаванні ----- Паверхневы мантаж ----- Пайка хваляй ----- Зборка ----- ІКТ ----- Функцыянальнае выпрабаванне ----- Тэмпературнае і вільготнаснае выпрабаванне