Вытворца зборак друкаваных поплаткаў, платы друкаваных поплаткаў, пастаўшчык электронных схем бесправаднога маршрутызатара Wi-Fi і DIP-працэсаў

Слаі

1-32 слаёў

Матэрыялы

CEM1, CEM3, тэфлон, Роджэрс, FR-4, FR-4 з высокай тэмпературай Tg, алюмініевая аснова, без галагенаў

Максімальны памер платы

510*1200 мм

Матэрыял

Адпавядае дырэктыве RoHS

Таўшчыня друкаванай платы

1,6 ±0,1 мм

Таўшчыня медзі вонкавага пласта

1-6 унцый

Таўшчыня ўнутранага пласта медзі

1/2 унцыі - 5 унцый

Максімальная таўшчыня дошкі

6,0 мм

Мінімальны памер адтуліны

0,20 мм

Мінімальная шырыня радка/прастора

3/3 міл

Мін. крок S/M

0,1 мм (4 мілы)

Таўшчыня пласціны і каэфіцыент адтуліны

30:1

Мінімальная адтуліна ў медзі

20 мкм

Дапушчальны дыяметр адтуліны (PTH)

±0,075 мм (3 мілы)

Дапушчальны дыяметр адтуліны (NPTH)

±0,05 мм (2 мілы)

Адхіленне становішча адтуліны

±0,05 мм (2 мілы)

Дапушчальнасць контуру

±0,05 мм (2 мілы)

Паверхня апрацавана

Без свінцу HASL, апускальны ENIG, хімічнае волава, залаты бляск, OSP, залаты палец, адслойвальны, апускальны срэбра

Паяльная маска

зялёны

Легенда

белы

План

разгром і надрэз/V-вобразны разрэз

Электронны тэст

100%

Стандарт праверкі

IPC-A-600H/IPC-6012B, клас 2

Выходныя справаздачы

канчатковая праверка, электрычны тэст, тэст на паяльнасць, мікраразрэз і іншае

Сертыфікаты

UL (E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS