Зборкі друкаваных плат Вытворца плат PCBA Працэс SMT&DIP Пастаўшчык Бесправадны маршрутызатар Wi-Fi Электронная схема pcba

Пласты

1-32слоі

Матэрыялы

CEM1, CEM3, тэфлон, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, алюмініевая аснова, без галагенаў

Макс. Памер дошкі

510*1200 мм

Матэрыял

Адпавядае дырэктыве RoHS

Таўшчыня друкаванай платы

1,6 ±0,1 мм

Таўшчыня вонкавага пласта медзі

1-6 унцый

Унутраны пласт таўшчыні медзі

1/2oz-5oz

Макс. дошкі Таўшчыня

6,0 мм

Мінімальны памер адтуліны

0,20 мм

Мінімальная шырыня лініі/прабел

3/3міл

Мін. Крок S/M

0,1 мм (4 мілі)

Таўшчыня пласціны і каэфіцыент апертуры

30:1

Медзь з мінімальнымі адтулінамі

20 мкм

Дыяметр адтуліны. Талерантнасць (PTH)

±0,075 мм (3 мілі)

Дыяметр адтуліны. Талерантнасць (NPTH)

±0,05 мм (2 мілі)

Адхіленне становішча адтуліны

±0,05 мм (2 мілі)

Акрэсліце допуск

±0,05 мм (2 мілі)

Паверхня апрацавана

HASL Leadfree, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver

Паяльная маска

зялёны

Легенда

белы

План

разгром і ацэнка/V-разрэз

Электронны тэст

100%

Стандарт праверкі

IPC-A-600H/IPC-6012B, клас 2

Выходныя справаздачы

канчатковая праверка, E-тэст, тэст на паяльнасць, мікраразрэз і многае іншае

Сертыфікаты

UL (E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS