Прадукты
-
Паслугі па зборцы платы Pcba OEM на заказ
Ужыванне: аэракасмічная тэхніка, BMS, сувязь, камп'ютары, бытавая электроніка, бытавая тэхніка, святлодыёды, медыцынскія прыборы, матчыны платы, разумная электроніка, бесправадная зарадка
Асаблівасць: Гнуткая друкаваная плата, друкаваная плата высокай шчыльнасці
Ізаляцыйныя матэрыялы: эпаксідная смала, металічныя кампазітныя матэрыялы, арганічная смала
-
Вытворца OEM-друкаваных плат інтэлектуальнай бяспекі
Слаі: 1-22 слаі
таўшчыня дошкі: 1,6 мм
Таўшчыня медзі: 1 унцыя
Асноўны матэрыял: FR4
Мінімальны памер адтуліны: 0,2 мм
Мінімальная шырыня лініі: 4 мілі
Аздабленая паверхня: HASL без свінцу
-
OEM Fast 5 аднапортавы камутатар Ethernet 10/100M некіраваны паўдуплексны модуль Lay2 PCBA
HT-S1105DS — гэта міні-кампактны 5-портавы 4-кантактны сеткавы камутатар Soho на друкаванай плаце з прапускной здольнасцю 10/100 Мбіт/с. Ён мае 5 убудаваных 4-кантактных партоў 10/100 Мбіт/с. Падключай і працуй, не патрабуе канфігурацыі. Уваходнае напружанне 3,3 В.
Святлодыёдныя індыкатары харчавання, падключэння/актыўнасці забяспечваюць хуткае рашэнне праблем. -
Святлодыёдныя лямпы і ліхтары Клемныя блокі для павярхоўнага мантажу на друкаваных платах
Нумар мадэлі: TC280
Катэгорыя: Клемныя блокі для павярхоўнага мантажу друкаванай платы
Схема: 2-кантактная
Намінальны ток: 3.0A
Намінальнае напружанне: 200 В
Кірунак мантажу друкаванай платы: бакавы ўваход -
Друкаваная плата клавіятуры, якая выкарыстоўваецца ў медыцынскіх прыладах са зборкай BGA ў адпаведнасці з ISO 13485
Вогнеахоўныя ўласцівасці: V1
Ізаляцыйныя матэрыялы: сінтэтычная смала
Матэрыял: ліст шкловалакна
Механічная цвёрдасць: гнуткая
Тэхналогія апрацоўкі: фальга з затрымкай ціску, электралітычная фальга
-
Шматслаёвая друкаваная плата з чатырма пластамі для выраўноўвання гарачым паветрам
Ужыванне: сувязь, камп'ютар, бытавая электроніка, бытавая тэхніка, медыцынскія прыборы, матчыны платы, разумная электроніка, бесправадная зарадка
Асаблівасць: Гнуткая друкаваная плата, друкаваная плата высокай шчыльнасці
Ізаляцыйныя матэрыялы: эпаксідная смала, металічныя кампазітныя матэрыялы
Матэрыял: шкловалакно, эпаксідная смала і поліімідная смала
Тэхналогія апрацоўкі: фальга з затрымкай ціску, электралітычная фальга
-
Высокаякасны OEM Top PCB ламінат з сертыфікатам UL
Ужыванне: аэракасмічная тэхніка, BMS, сувязь, камп'ютары, бытавая электроніка, бытавая тэхніка, святлодыёды, медыцынскія прыборы, матчыны платы, разумная электроніка, бесправадная зарадка
Асаблівасць: Гнуткая друкаваная плата, друкаваная плата высокай шчыльнасці
Ізаляцыйныя матэрыялы: эпаксідная смала, металічныя кампазітныя матэрыялы, арганічная смала
Матэрыял: пакрыты алюмініем пласт меднай фальгі, комплекс, эпаксідная смала са шкловалакна, эпаксідная смала са шкловалакна і поліімідная смала, падкладка з папяровай фенольнай меднай фальгі, сінтэтычнае валакно
Тэхналогія апрацоўкі: фальга з затрымкай ціску, электралітычная фальга
-
Высокаякасная друкаваная плата ENIG для медыцынскага абсталявання, аэракасмічнай і ваенна-абарончай зоны. Таўшчыня золата 1u”-3u”
Мы вырабляем друкаваныя платы і збіраем іх, абслугоўваючы ўсіх на фабрыках. У нас працуе 400 чалавек. Штогод аб'ём продажаў павялічваецца на 20%. 70% прадукцыі пастаўляецца за мяжу. Мы вырабляем 1-12-слаёвы матэрыял FR4, CEM-1, CEM-3, HDI і AL.
-
Высокая якасць налады друкаванай платы для вырабу электронных схем друкаванай платы, модуль сувязі друкаванай платы
Аэракасмічная прамысловасць, сувязь, камп'ютары, бытавая электроніка, бытавая тэхніка, святлодыёды, медыцынскія інструменты, матчыны платы, разумная электроніка, бесправадная зарадка
-
Двухбаковыя электронныя платы FR4 Hdi
Вогнеахоўныя ўласцівасці: V0, V1, V2
Ізаляцыйныя матэрыялы: эпаксідная смала, металічныя кампазітныя матэрыялы, арганічная смала
Матэрыял: комплекс, эпаксідная смала са шкловалакна, падкладка з папяровай фенольнай меднай фальгі, сінтэтычнае валакно, газавая смала з папяровага кольца
Механічная цвёрдасць: гнуткая
-
FPC PCB цвёрдая гнуткая шматслаёвая
Асаблівасць: цвёрдая гнуткая друкаваная плата
Слаі: шматслаёвыя
-
Дэкадаванне прашыўкі, капіраванне друкаванай платы, кланаванне друкаванай платы, распрацоўка праграмнага забеспячэння для друкаванай платы, паслугі рэверснага інжынірынгу друкаваных плат
Прымяненне:
Аэракасмічная прамысловасць, BMS, сувязь, камп'ютары, бытавая электроніка, бытавая тэхніка, святлодыёды, медыцынскія прыборы, матчыны платы, разумная электроніка, бесправадная зарадка
Ізаляцыйныя матэрыялы:
Эпаксідная смала, металічныя кампазітныя матэрыялы, арганічная смала
Матэрыял:
Алюмініевы пакрыты пласт меднай фальгі, комплекс, эпаксідная смала са шкловалакна, эпаксідная смала са шкловалакна і поліімідная смала, падкладка з папяровай фенольнай меднай фальгі, сінтэтычнае валакно
Тэхналогія апрацоўкі:
Фальга затрымкі ціску, электралітычная фальга
-
Тэлефон
-
Электронная пошта
-
WhatsApp
-
Скайп
-
Скайп
-
Скайп