Вытворчасць інтэлектуальнай платы кіравання

Кароткае апісанне:

Асноўныя тэхнічныя характарыстыкі / асаблівасці:

Наш сэрвіс

• Комплексныя паслугі OEM/ODM PCBA пад ключ.

• друкаваная плата, дызайн друкаванай платы, друкаваная плата, зборка друкаванай платы: SMT, PTH і BGA, кантрактная вытворчасць, абслугоўванне пад ключ, інжынірынгавыя паслугі.

• Пошук і закупка электронных кампанентаў.

• Запіс праграмы.

• Тэст: AOI, рэнтген, унутрысхемны тэст (ICT), функцыянальны тэст (FCT).

• Хуткае прататыпаванне, NPI, DFM/DFT, стварэнне прыстасаванняў, дызайн упакоўкі.

• Жгут правадоў, зборка кабеляў, зборка ліставога металу, пластмасы і прэс-формы.

• Канчатковая зборка прадукту.

Нумар мадэлі:XinDaChang-PCBA-1-#6283

Фірмовае найменне:СіньДаЧанг

Паходжанне:Кітай

Малыя заказы:Прынята

Дашліце нам ліст

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Магчымасці PCBA:

Зборка SMT, уключаючы зборку BGA
Прымаюцца мікрасхемы SMD	01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
Вышыня кампанента	0,2-25 мм
Мінімальная ўпакоўка	0201
Мінімальная адлегласць паміж BGA	0,25-2,0 мм
Мінімальны памер BGA	0,1-0,63 мм
Мінімальная прастора QFP	0,35 мм
Мінімальны памер зборкі	(XY) 5030 мм
Максімальны памер зборкі	(XY) 350550 мм
Дакладнасць выбару	±0,01 мм
Магчымасць размяшчэння	0805, 0603, 0402, 0201
Даступная націскная пасадка з вялікай колькасцю шпілек
Ёмістасць SMT у дзень	2 000 000 балаў

Наша перавага

Строгая адказнасць за прадукцыю ў адпаведнасці са стандартам IPC-A-160
Тэхнічная папярэдняя апрацоўка перад вытворчасцю
Кантроль вытворчага працэсу
100% электронны тэст, 100% візуальны агляд, уключаючы IQC, IPQC, FQC, OQC
100% AOI праверка, уключаючы рэнтген, 3D мікраскоп і ІКТ
Тэст высокага напружання, кантроль імпедансу
Мікрасекцыя, ёмістасць для паяння, тэст на цеплавую нагрузку, тэст на шок
Няма запыту мінімальнай колькасці замовы
Хуткая і своечасовая дастаўка
ISO 9001:2015, ISO13485:2016, сертыфікавана SGS і адпаведнасць дырэктыве RoHS
Высокапрадукцыйныя машыны SMT Samsung і JUKI
Высокадакладныя кампаненты памеру 0201 Тэхналогія SMT
Матэрыялы/кампаненты ад арыгінальных вытворцаў, надзейныя каналы пастаўкі кампанентаў (стратэгічнае супрацоўніцтва з arrow і AV net, строгая сістэма аўдыту пастаўшчыкоў)
Прафесійны інжынерны персанал для аказання тэхнічнай падтрымкі
Прымаецца высокі/максімальны і нізкі/сярэдні аб'ём
Падпішыце NDA з партнёрамі, каб захаваць тэхнічную канфідэнцыяльнасць нашых партнёраў

Вытворчы працэс зборкі друкаванай платы:

Крыніца матэрыялу-IQC-запасны-матэрыял да лініі SMT-SMT-загрузка паяльнай пасты/клей-друк-мантаж чыпа-аплавленне-100% візуальны кантроль-аўтаматызаваны аптычны кантроль (AOI)-SMT QC выбарка-SMT запас-матэрыял да PTH-PTH лінейная нагрузка-пакрыццё скразной хвалевай пайкай -дапрацоўка-100% візуальны агляд-PTH QC-адбор пробаў у ланцугу (ICT)-канчатковая зборка-функцыянальны тэст (FCT)-упакоўка-OQC-адбор проб-дастаўка