Зразумець DIP
DIP - гэта плагін.Мікрасхемы, спакаваныя такім чынам, маюць два рады штыфтоў, якія можна непасрэдна прыварыць да гняздоў мікрасхемы са структурай DIP або прыварыць да месцаў зваркі з аднолькавай колькасцю адтулін.Рэалізаваць перфарацыйную зварку платы друкаванай платы вельмі зручна, і яна мае добрую сумяшчальнасць з мацярынскай платай, але з-за адносна вялікай плошчы і таўшчыні ўпакоўкі, і шпільку ў працэсе ўстаўкі і выдалення лёгка пашкодзіць, нізкая надзейнасць.
DIP з'яўляецца самым папулярным пакетам плагінаў, дыяпазон прымянення ўключае ў сябе стандартную лагічную мікрасхему, LSI памяці, схемы мікракампутараў і г.д. Малы профільны пакет (SOP), вытворны ад SOJ (J-тып pin small profile package), TSOP (тонкі малы пакет профілю), VSOP (пакет вельмі маленькага профілю), SSOP (паменшаны SOP), TSSOP (тонкі паменшаны SOP) і SOT (транзістар малога профілю), SOIC (інтэгральная схема малога профілю) і г.д.
Дэфект канструкцыі зборкі прылады DIP
Адтуліну ў корпусе друкаванай платы больш, чым у прыладзе
Адтуліны для друкаванай платы і адтуліны для шпілек на ўпакоўцы намаляваны ў адпаведнасці са спецыфікацыямі.З-за неабходнасці меднення ў адтулінах падчас вырабу пласціны агульны допуск складае плюс-мінус 0,075 мм.Калі адтуліна ўпакоўкі друкаванай платы занадта вялікая, чым штыфт фізічнай прылады, гэта прывядзе да расхіствання прылады, недастатковай колькасці волава, паветранай зваркі і іншых праблем з якасцю.
Глядзіце малюнак ніжэй, пры выкарыстанні WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) штыфт прылады складае 1,3 мм, адтуліна ўпакоўкі друкаванай платы складае 1,6 мм, адтуліна занадта вялікая, што прыводзіць да зваркі праз хвалю, прасторава-часовай зваркі.
Да малюнка прыкладаецца набыццё кампанентаў WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) у адпаведнасці з патрабаваннямі да канструкцыі, правільны штыфт 1,3 мм.
Адтуліну ў пакеце друкаванай платы менш, чым у прыладзе
Убудова, але не будзе адтуліну медзь, калі гэта адзінарныя і двайныя панэлі могуць выкарыстоўваць гэты метад, адзінарныя і двайныя панэлі знешняй электрычнай праводнасці, прыпой можа быць токаправодным;Устаўная адтуліна шматслаёвай платы невялікая, і плату друкаванай платы можна перарабіць толькі ў тым выпадку, калі ўнутраны пласт мае электраправоднасць, таму што праводнасць унутранага пласта не можа быць выпраўлена рассверленнем.
Як паказана на малюнку ніжэй, кампаненты A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) набыты ў адпаведнасці з патрабаваннямі да праектавання.Штыфт мае 1,0 мм, а адтуліна для ўшчыльняльнай пляцоўкі друкаванай платы - 0,7 мм, што прыводзіць да немагчымасці ўстаўкі.
Кампаненты A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) набываюцца ў адпаведнасці з патрабаваннямі да праектавання.Штыфт 1,0 мм правільны.
Адлегласць паміж штыфтамі ўпакоўкі адрозніваецца ад адлегласці паміж прыладамі
Ушчыльняльная пляцоўка для друкаванай платы DIP-прылады не толькі мае такую ж адтуліну, што і штыфт, але таксама патрабуе аднолькавай адлегласці паміж адтулінамі для шпілек.Калі адлегласць паміж адтулінамі для шпілек і прыладай неадпаведная, прылада не можа быць устаўлена, за выключэннем частак з рэгуляванай адлегласць ножак.
Як паказана на малюнку ніжэй, адлегласць ад шпілек упакоўкі друкаванай платы складае 7,6 мм, а адлегласць ад шпілек набытых кампанентаў складае 5,0 мм.Розніца ў 2,6 мм прыводзіць да непрыдатнасці прылады.
Адтуліны для ўпакоўкі друкаванай платы знаходзяцца занадта блізка
Пры распрацоўцы, чарцяжы і ўпакоўцы друкаванай платы неабходна звяртаць увагу на адлегласць паміж адтулінамі для шпілек.Нават калі аголеная пласціна можа быць створана, адлегласць паміж адтулінамі для шпілек невялікая, лёгка выклікаць кароткае замыканне волава падчас зборкі пры дапамозе хвалевай пайкі.
Як паказана на малюнку ніжэй, кароткае замыканне можа быць выклікана малой адлегласцю кантактаў.Прычын кароткага замыкання паяльніка шмат.Калі магчымасць зборкі можна прадухіліць загадзя ў канцы праектавання, частата праблем можа быць зменшана.
Праблема са штыфтам прылады DIP
Апісанне праблемы
Пасля зваркі грэбнем хвалі прадукту DIP было выяўлена сур'ёзная недахоп волава на пласціне прыпоя нерухомай ножкі сеткавага разеткі, якая адносілася да паветранай зваркі.
Уплыў праблемы
У выніку стабільнасць сеткавай разеткі і платы друкаванай платы пагаршаецца, а сіла сігнальнага штыфта будзе дзейнічаць падчас выкарыстання прадукта, што ў канчатковым выніку прывядзе да падключэння сігнальнага штыфта, што паўплывае на прадукт прадукцыйнасць і выклікае рызыку збою ў выкарыстанні карыстальнікамі.
Пашырэнне праблемы
Стабільнасць сеткавага разеткі нізкая, прадукцыйнасць злучэння сігнальнага штыфта нізкая, ёсць праблемы з якасцю, таму гэта можа пагражаць бяспецы карыстальніка, канчатковыя страты неймаверныя.
Праверка аналізу зборкі прылады DIP
Ёсць шмат праблем, звязаных з кантактамі прылад DIP, і многія ключавыя моманты лёгка праігнараваць, што прывядзе да канчатковай платы.Так як хутка і цалкам вырашыць такія праблемы раз і назаўжды?
Тут функцыю зборкі і аналізу нашага праграмнага забеспячэння CHIPSTOCK.TOP можна выкарыстоўваць для правядзення спецыяльнай праверкі штыфтоў DIP-прылад.Элементы праверкі ўключаюць колькасць шпілек праз адтуліны, вялікі ліміт штыфтоў THT, малы ліміт штыфтоў THT і атрыбуты штыфтоў THT.Элементы праверкі кантактаў у асноўным ахопліваюць магчымыя праблемы ў канструкцыі прылад DIP.
Пасля завяршэння распрацоўкі друкаванай платы функцыя аналізу зборкі друкаванай платы можа быць выкарыстана для загадзя выяўлення дэфектаў у канструкцыі, вырашэння анамалій у канструкцыі перад вытворчасцю і пазбягання праблем з канструкцыяй у працэсе зборкі, затрымкі часу вытворчасці і выдаткаў на даследаванні і распрацоўкі.
Яго функцыя аналізу зборкі мае 10 асноўных элементаў і 234 правілы праверкі тонкіх элементаў, якія ахопліваюць усе магчымыя праблемы зборкі, такія як аналіз прылады, аналіз кантактаў, аналіз калодак і г.д., якія могуць вырашыць розныя вытворчыя сітуацыі, якія інжынеры не могуць прадбачыць загадзя.
Час публікацыі: 5 ліпеня 2023 г