Асноўныя прынцыпы праектавання пляцовак друкаванай платы
Згодна з аналізам структуры паяных злучэнняў розных кампанентаў, каб адпавядаць патрабаванням надзейнасці паяных злучэнняў, дызайн пляцоўкі друкаванай платы павінен асвоіць наступныя ключавыя элементы:
1, сіметрыя: абодва канца пляцоўкі павінны быць сіметрычнымі, каб забяспечыць баланс павярхоўнага нацяжэння расплаўленага прыпоя.
2. Інтэрвал калодкі: пераканайцеся, што канец кампанента або штыфт і калодка маюць адпаведны памер нахлеста.Занадта вялікая або занадта маленькая адлегласць паміж пляцоўкамі прывядзе да дэфектаў зваркі.
3. Пакінуты памер пляцоўкі: пакінуты памер канца кампанента або штыфта пасля прыціркі пляцоўкі павінен гарантаваць, што паянае злучэнне можа ўтварыць меніск.
4. Шырыня калодкі: яна павінна ў асноўным адпавядаць шырыні канца або шпількі кампанента.
Праблемы з паяннем, выкліканыя дэфектамі канструкцыі
01. Памер калодкі вар'іруецца
Памер канструкцыі калодкі павінен быць паслядоўным, даўжыня павінна адпавядаць дыяпазону, даўжыня падаўжэння калодкі мае прыдатны дыяпазон, занадта кароткія або занадта доўгія схільныя да з'явы стэлы.Памер калодкі неадпаведны, а нацяжэнне нераўнамернае.
02. Шырыня накладкі шырэй штыфта прылады
Канструкцыя калодкі не можа быць занадта шырокай, чым кампаненты, шырыня пляцоўкі на 2 мілі шырэй, чым кампаненты.Занадта шырокая шырыня калодкі прывядзе да зрушэння кампанентаў, паветранай зваркі і недастатковай колькасці волава на калодцы і іншых праблем.
03. Шырыня накладкі ўжо, чым штыфт прылады
Шырыня канструкцыі пляцоўкі меншая, чым шырыня кампанентаў, а плошча кантакту пляцоўкі з кампанентамі меншая пры пластырах SMT, з-за чаго кампаненты лёгка стаяць або пераварочваюцца.
04. Даўжыня накладкі больш, чым штыфт прылады
Распрацаваная накладка не павінна быць занадта доўгай, чым штыфт кампанента.Па-за межамі пэўнага дыяпазону, празмерны паток флюсу падчас зваркі аплавленнем SMT прывядзе да таго, што кампанент будзе адцягваць зрушанае становішча ў адзін бок.
05. Адлегласць паміж калодкамі карацей, чым паміж кампанентамі
Праблема кароткага замыкання, звязаная з інтэрвалам паміж пляцоўкамі, звычайна ўзнікае ў інтэрвале пляцовак мікрасхемы, але канструкцыя ўнутранага інтэрвалу іншых калодак не можа быць значна меншай, чым адлегласць паміж штыфтамі кампанентаў, што прывядзе да кароткага замыкання, калі яно перавышае пэўны дыяпазон значэнняў.
06. Шырыня накладкі занадта малая
У патчы SMT таго ж кампанента дэфекты калодкі прывядуць да выцягвання кампанента.Напрыклад, калі пракладка занадта малая або частка пракладкі занадта малая, яна не будзе ўтвараць волава або будзе менш волава, што прывядзе да рознага нацяжэння на абодвух канцах.
Рэальныя выпадкі невялікіх калодак зрушэння
Памер пракладак матэрыялу не адпавядае памеру ўпакоўкі друкаванай платы
Апісанне праблемы:Калі пэўны прадукт вырабляецца ў SMT, выяўляецца, што індуктыўнасць зрушана падчас праверкі фонавай зваркі.Пасля праверкі выяўляецца, што матэрыял індуктара не адпавядае калодкам.*1,6 мм, матэрыял будзе перавернуты пасля зваркі.
Уплыў:Электрычнае злучэнне матэрыялу становіцца дрэнным, што ўплывае на прадукцыйнасць прадукту і сур'ёзна прыводзіць да таго, што прадукт не можа нармальна запускацца;
Пашырэнне праблемы:Калі яго нельга набыць таго ж памеру, што і пляцоўку для друкаванай платы, датчык і супраціўленне току могуць адпавядаць матэрыялам, неабходным для схемы, тады існуе рызыка змены платы.
Час публікацыі: 17 красавіка 2023 г